工业 SMT 焊接检测设备用 X 射线平板探测器

微电子技术的飞速发展，特别在近年智能手机的兴起，要求封装小型化、组装高密度化，各种新型封装技术精益求精，对电路组装品质的要求越来越高。随着SMT工艺的集成化，新的检测技术不断革新，自动X-ray检测技术的运用实现了对不可见焊点的检测，如 BGA 等，并可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。

X-ray 检测技术为提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标，提供一种有效检测手段。

(1) 对工艺缺陷的覆盖率高达97％，可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等，BGA、CSP 等焊点隐藏器件也可检查；

(2) 较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查，比如 PCBA 被判断故障，怀疑是 PCB 内层走线断裂，X-ray 可以很快地进行检查；

(3) 使测试的准备时间大大缩短；

(4) 能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等；

(5) 对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）；

(6) 可提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。