سانائەت SMT كەپشەرلەش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ X نۇرى تەكشى تاختىسىنى تەكشۈرگۈچ

مىكرو ئېلېكترون تېخنىكىسىنىڭ تېز تەرەققىي قىلىشى ، بولۇپمۇ يېقىنقى يىللاردا ئەقلىي ئىقتىدارلىق تېلېفوننىڭ قەد كۆتۈرۈشى ئوراپ قاچىلاش ۋە يۇقىرى زىچلىقتىكى قۇراشتۇرۇشنى كىچىكلىتىشنى تەلەپ قىلىدۇ.ھەر خىل يېڭى ئورالما تېخنىكىسى ئۈزلۈكسىز ياخشىلىنىۋاتىدۇ ، توك يولى قۇراشتۇرۇش سۈپىتىگە بولغان تەلەپ كۈنسېرى يۇقىرى كۆتۈرۈلدى.SMT جەريانىنىڭ بىرلىشىشىگە ئەگىشىپ ، يېڭى تەكشۈرۈش تېخنىكىسى توختىماي يېڭىلىق يارىتىدۇ.ئاپتوماتىك X نۇرى تەكشۈرۈش تېخنىكىسىنىڭ قوللىنىلىشى كۆرۈنمەيدىغان ساتقۇچى بوغۇملارنى تەكشۈرۈشنى ئەمەلگە ئاشۇردى ، مەسىلەن BGA قاتارلىقلار.

رېنتىگېن تەكشۈرۈش تېخنىكىسى «بىر قېتىم ئۆتۈش نىسبىتى» نى ياخشىلاش ۋە «نۆل نۇقسان» نىشانىغا يېتىش ئۈچۈن ئۈنۈملۈك تەكشۈرۈش ئۇسۇلى بىلەن تەمىنلەيدۇ.

(1) جەريان كەمتۈكلىرىنىڭ قاپلىنىش نىسبىتى% 97 كە يېتىدۇ.تەكشۈرگىلى بولىدىغان نۇقسانلار تۆۋەندىكىلەرنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ: مەۋھۇم سېتىش ، كۆۋرۈك ، قەبرە تېشى ، ساتقۇچى يېتەرلىك ئەمەس ، ھاۋا تۆشۈكى ، يوقاپ كەتكەن ئۈسكۈنىلەر قاتارلىقلار ، BGA ۋە CSP ساتقۇچىلار بوغۇمى قاتارلىق يوشۇرۇن ئۈسكۈنىلەرنىمۇ تەكشۈرگىلى بولىدۇ.

(2) يۇقىرى سىناق بىلەن قاپلىنىش ، توردا كۆز بىلەن كۆرگىلى بولمايدىغان نەرسىلەرنى تەكشۈرگىلى بولىدۇ.مەسىلەن;ئەگەر PCBA خاتا دەپ قارالسا ياكى PCB نىڭ ئىچكى سىمى بۇزۇلغان دەپ گۇمان قىلىنسا ، X نۇرى ئۇنى تېزلا بايقىيالايدۇ.

(3) سىناققا تەييارلىق قىلىش ۋاقتى زور دەرىجىدە قىسقارتىلدى

(4) باشقا سىناق ئۇسۇللىرى بىلەن ئىشەنچلىك ھالدا بايقىغىلى بولمايدىغان نۇقسانلارنى كۆرگىلى بولىدۇ ، مەسىلەن: مەۋھۇم كەپشەرلەش ، ھاۋا تۆشۈكى ۋە قېلىپنىڭ ياخشى بولماسلىقى ؛

(5) قوش يۈزلۈك ۋە كۆپ قاتلاملىق تاختايلارغا پەقەت بىرلا تەكشۈرۈش تەلەپ قىلىنىدۇ (قاتلاملىق ئىقتىدار بىلەن)

.