เครื่องตรวจจับเอ็กซ์เรย์แบบแบนสำหรับอุปกรณ์ตรวจสอบการเชื่อม SMT อุตสาหกรรม

การพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งการเพิ่มขึ้นของสมาร์ทโฟนในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา จำเป็นต้องมีการย่อขนาดบรรจุภัณฑ์และการประกอบที่มีความหนาแน่นสูงเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ใหม่ ๆ มีการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง และข้อกำหนดสำหรับคุณภาพการประกอบวงจรก็เพิ่มสูงขึ้นเรื่อย ๆด้วยการผสานรวมของกระบวนการ SMT ทำให้เทคโนโลยีการตรวจสอบใหม่ ๆ สร้างสรรค์ขึ้นอย่างต่อเนื่องการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปนอัตโนมัติทำให้สามารถตรวจสอบจุดบัดกรีที่มองไม่เห็น เช่น BGA เป็นต้น พบความผิดปกติ

เทคโนโลยีเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปนให้วิธีการตรวจสอบที่มีประสิทธิภาพในการปรับปรุง "อัตราการผ่านครั้งเดียว" และมุ่งสู่เป้าหมายของ "ข้อบกพร่องเป็นศูนย์"

(1) อัตราความครอบคลุมของข้อบกพร่องของกระบวนการสูงถึง 97%ข้อบกพร่องที่สามารถตรวจสอบได้ ได้แก่ การบัดกรีเสมือนจริง การเชื่อม การเชื่อมหลุมศพ การบัดกรีไม่เพียงพอ รูอากาศ อุปกรณ์ขาดหายไป ฯลฯ และอุปกรณ์ที่ซ่อนอยู่ เช่น ข้อต่อประสาน BGA และ CSP ก็สามารถตรวจสอบได้เช่นกัน

(2) ความครอบคลุมการทดสอบสูงสามารถตรวจสอบสิ่งที่ไม่สามารถสังเกตได้ด้วยตาเปล่าทางออนไลน์ตัวอย่างเช่น;หากพิจารณาว่า PCBA เสีย หรือสงสัยว่าสายไฟด้านในของ PCB ขาด X-ray สามารถตรวจจับได้อย่างรวดเร็ว

(3) เวลาเตรียมตัวสอบสั้นลงมาก

(4) สามารถสังเกตข้อบกพร่องที่ไม่สามารถตรวจจับได้อย่างน่าเชื่อถือด้วยวิธีการทดสอบอื่น เช่น การเชื่อมเสมือนจริง รูอากาศ และการขึ้นรูปที่ไม่ดี

(5) จำเป็นต้องมีการตรวจสอบเพียงครั้งเดียวสำหรับบอร์ดสองด้านและหลายชั้น (พร้อมฟังก์ชันเลเยอร์)

(6) สามารถให้ข้อมูลการวัดที่เกี่ยวข้องเพื่อประเมินกระบวนการผลิต เช่น ความหนาของเนื้อบัดกรี ปริมาณของเนื้อบัดกรีใต้รอยต่อของวัสดุประสาน เป็นต้น