పారిశ్రామిక SMT వెల్డింగ్ తనిఖీ సామగ్రి కోసం ఎక్స్-రే ఫ్లాట్ ప్యానెల్ డిటెక్టర్

మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ సాంకేతికత యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధి, ముఖ్యంగా ఇటీవలి సంవత్సరాలలో స్మార్ట్ ఫోన్ల పెరుగుదల, ప్యాకేజింగ్ మరియు అధిక-సాంద్రత అసెంబ్లీని సూక్ష్మీకరించడం అవసరం.వివిధ కొత్త ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీలు నిరంతరం మెరుగుపడతాయి మరియు సర్క్యూట్ అసెంబ్లీ నాణ్యత కోసం అవసరాలు మరింత ఎక్కువ అవుతున్నాయి.SMT ప్రక్రియ యొక్క ఏకీకరణతో, కొత్త తనిఖీ సాంకేతికతలు నిరంతరం ఆవిష్కరింపబడుతున్నాయి.ఆటోమేటిక్ ఎక్స్-రే తనిఖీ సాంకేతికత యొక్క అప్లికేషన్ BGA వంటి అదృశ్య టంకము జాయింట్‌ల తనిఖీని గుర్తించింది.

ఎక్స్-రే తనిఖీ సాంకేతికత "వన్-టైమ్ పాస్ రేట్"ని మెరుగుపరచడానికి మరియు "సున్నా లోపం" లక్ష్యం కోసం కృషి చేయడానికి సమర్థవంతమైన తనిఖీ పద్ధతిని అందిస్తుంది.

(1) ప్రక్రియ లోపాల కవరేజ్ రేటు 97% వరకు ఎక్కువగా ఉంది.తనిఖీ చేయగల లోపాలు: వర్చువల్ టంకం, వంతెన, టూంబ్‌స్టోన్‌లు, తగినంత టంకము, గాలి రంధ్రాలు, తప్పిపోయిన పరికరాలు మొదలైనవి, మరియు BGA మరియు CSP టంకము కీళ్ల వంటి దాచిన పరికరాలను కూడా తనిఖీ చేయవచ్చు.

(2) అధిక పరీక్ష కవరేజ్, ఆన్‌లైన్‌లో నగ్న కన్నుల ద్వారా గమనించలేని వాటిని తనిఖీ చేయవచ్చు.ఉదాహరణకి;PCBA లోపభూయిష్టంగా ఉన్నట్లు నిర్ధారించబడితే లేదా PCB లోపలి వైరింగ్ విరిగిపోయిందని అనుమానించినట్లయితే, X-రే దానిని త్వరగా గుర్తించగలదు.

(3) పరీక్ష కోసం ప్రిపరేషన్ సమయం బాగా తగ్గించబడింది

(4) ఇతర పరీక్షా పద్ధతుల ద్వారా విశ్వసనీయంగా గుర్తించలేని లోపాలను గమనించవచ్చు, అవి: వర్చువల్ వెల్డింగ్, గాలి రంధ్రాలు మరియు పేలవమైన అచ్చు

(5) ద్విపార్శ్వ మరియు బహుళ-పొర బోర్డుల కోసం ఒక తనిఖీ మాత్రమే అవసరం (లేయరింగ్ ఫంక్షన్‌తో)

(6) టంకము పేస్ట్ మందం, టంకము కీళ్ల క్రింద ఉన్న టంకము మొత్తము మొదలైన ఉత్పత్తి ప్రక్రియను మూల్యాంకనం చేయడానికి సంబంధిత కొలత సమాచారాన్ని అందించవచ్చు.