Uzalishaji wa Dolphin0606FDI ni kigunduzi cha paneli bapa ya x-ray ya aina isiyobadilika na yenye kelele ya chini kulingana na CMOS.Vihisi vya CMOS hutumia mchakato mmoja wa silikoni ya fuwele kutengeneza chip.Ukuzaji muunganisho wa moja kwa moja ndani ya seli za pikseli husababisha kelele ya chini ya kielektroniki, uwiano wa juu wa mawimbi hadi kelele, na ufanisi wa juu wa utambuzi wa quantum (DQE) kuliko silikoni ya amofasi, kwa hivyo vitambuzi vya CMOS vinafaa hasa kwa matukio ya picha ya kiwango cha chini.Kulingana na sifa zilizo hapo juu, kigunduzi cha Dolphin0606FDI kinaweza kutumika sana katika SMT za viwandani, vifaa vya elektroniki, betri ya lithiamu na ukaguzi wa kuunganisha waya wa chip.
Kelele ya elektroniki iko chini
Uwiano wa juu wa mawimbi kwa kelele
| Teknolojia | |
| Kihisi | CMOS |
| Scintillator | CSI |
| Eneo Amilifu | 60 x 53.5 mm |
| Matrix ya Pixel | 1200 x 1056 |
| Kiwango cha Pixel | 50 μm |
| Kubadilisha AD | 14 bits |
| Kiolesura | |
| Kiolesura cha Mawasiliano | Fiber ya macho |
| Udhibiti wa Mfiduo | Usawazishaji wa Mapigo Ndani (Makali au Kiwango) / Usawazishaji wa Mpigo Nje (Makali au Kiwango) |
| Hali ya Kazi | Hali ya Programu / Hali ya Usawazishaji ya HVG / Modi ya Usawazishaji wa FPD |
| Kasi ya Fremu | 51fps (1x1) |
| Mfumo wa Uendeshaji | Windows7 / Windows10 OS 32 biti au biti 64 |
| Utendaji wa Kiufundi | |
| Azimio | 10.0 lp/mm |
| Msururu wa Nishati | 40 ~ 160 KV |
| Lag | 0.01% @fremu ya kwanza |
| Safu Inayobadilika | ≥ 73dB |
| Unyeti | lbs 100/uGy |
| SNR | 48 dB @(20000lsb) |
| MTF | 90% @(1 lp/mm) |
| 82% @(2 lp/mm) | |
| 74% @(3 lp/mm) | |
| DQE (2uGy) | 65% @(0 lp/mm) |
| 48% @(1 lp/mm) | |
| 37% @(2 lp/mm) | |
| Mitambo | |
| Vipimo(H x W x D) | 171 x 171 x 37 mm |
| Uzito | Kilo 2.8 |
| Nyenzo ya Ulinzi ya Sensor | Nyuzi za Carbon |
| Nyenzo ya Makazi | Aloi ya Alumini |
| Kimazingira | |
| Kiwango cha Joto | 10 ~ 35 ° ℃ (inafanya kazi);-10 ~ 50 ℃(hifadhi) |
| Unyevu | 30 ~ 70% RH (isiyo ya kubana) |
| Mtetemo | IEC/EN 60721-3 darasa 2M3(10~150 Hz,0.5 g) |
| Mshtuko | IEC/EN 60721-3 darasa la 2M3(11 ms,2 g) |
| Inastahimili vumbi na Maji | IPX0 |
| Nguvu | |
| Ugavi | 100 ~ 240 VAC |
| Mzunguko | 50/60 Hz |
| Matumizi | 6 W |
| Maombi | |
| Viwandani | SMT, Elektroniki, Betri ya Lithium Ukaguzi wa Kuunganisha kwa Waya ya Chip |
| Kipimo cha Mitambo | |