ଶିଳ୍ପ SMT ୱେଲଡିଂ ଯାଞ୍ଚ ଉପକରଣ ପାଇଁ ଏକ୍ସ-ରେ ଫ୍ଲାଟ ପ୍ୟାନେଲ ଡିଟେକ୍ଟର |

ମାଇକ୍ରୋ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଦ୍ରୁତ ବିକାଶ, ବିଶେଷକରି ନିକଟ ଅତୀତରେ ସ୍ମାର୍ଟ ଫୋନର ବୃଦ୍ଧି, ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ସମାବେଶର କ୍ଷୁଦ୍ରକରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ବିଭିନ୍ନ ନୂତନ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଉନ୍ନତି କରୁଛି, ଏବଂ ସର୍କିଟ ଆସେମ୍ବଲି ଗୁଣ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତା ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ବ .ୁଛି |SMT ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଏକୀକରଣ ସହିତ, ନୂତନ ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଅଭିନବ ଅଟେ |ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଏକ୍ସ-ରେ ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରୟୋଗ ଅଦୃଶ୍ୟ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଯାଞ୍ଚକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିଛି, ଯେପରିକି BGA ଇତ୍ୟାଦି |

ଏକ୍ସ-ରେ ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା “ଏକ ଥର ପାସ୍ ହାର” ର ଉନ୍ନତି ଏବଂ “ଶୂନ୍ୟ ତ୍ରୁଟି” ଲକ୍ଷ୍ୟ ପାଇଁ ଚେଷ୍ଟା କରିବା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଯାଞ୍ଚ ପଦ୍ଧତି ପ୍ରଦାନ କରେ |

(1) ପ୍ରକ୍ରିୟା ତ୍ରୁଟିର କଭରେଜ୍ ହାର 97% ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅଧିକ |ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଉଥିବା ତ୍ରୁଟିଗୁଡିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ: ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ସୋଲଡିଂ, ବ୍ରିଜ୍, ସମାଧି ପଥର, ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସୋଲଡର, ଏୟାର ହୋଲ୍, ନିଖୋଜ ଉପକରଣ ଇତ୍ୟାଦି, ଏବଂ ଲୁକ୍କାୟିତ ଉପକରଣ ଯେପରିକି BGA ଏବଂ CSP ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ମଧ୍ୟ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇପାରିବ |

()) ଉଚ୍ଚ ପରୀକ୍ଷଣ କଭରେଜ୍, ଅନଲାଇନରେ ଖାଲି ଆଖି ଦ୍ୱାରା ଯାହା ପାଳନ କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ ତାହା ଯାଞ୍ଚ କରିପାରିବେ |ଉଦାହରଣ ସ୍ୱଋପ;ଯଦି PCBA ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ବୋଲି ବିଚାର କରାଯାଏ, କିମ୍ବା PCB ର ଭିତର ତାର ତାର ଭାଙ୍ଗିଗଲା ବୋଲି ସନ୍ଦେହ କରାଯାଏ, ଏକ୍ସ-ରେ ଏହାକୁ ଶୀଘ୍ର ଚିହ୍ନଟ କରିପାରିବ |

()) ପରୀକ୍ଷା ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତି ସମୟ ବହୁତ ଛୋଟ |

(4) ତ୍ରୁଟିଗୁଡିକ ଯାହା ଅନ୍ୟ ପରୀକ୍ଷଣ ପଦ୍ଧତି ଦ୍ reli ାରା ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଭାବରେ ଚିହ୍ନଟ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ଯେପରି ଦେଖାଯାଏ: ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ, ଏୟାର ହୋଲ୍ ଏବଂ ଖରାପ ମୋଲିଡିଂ |

(5) ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ଏବଂ ମଲ୍ଟି ଲେୟାର ବୋର୍ଡ (ଲେରିଂ ଫଙ୍କସନ୍ ସହିତ) ପାଇଁ କେବଳ ଗୋଟିଏ ଯାଞ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକ |

(6) ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ପାଇଁ ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ମାପ ସୂଚନା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇପାରିବ, ଯେପରିକି ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଘନତା, ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ତଳେ ସୋଲଡରର ପରିମାଣ ଇତ୍ୟାଦି |