Røntgen flatpaneldetektor for industrielt SMT-sveisinspeksjonsutstyr

Den raske utviklingen av mikroelektronikkteknologi, spesielt fremveksten av smarttelefoner de siste årene, krever miniatyrisering av emballasje og montering med høy tetthet.Ulike nye emballasjeteknologier blir stadig bedre, og kravene til kretsmonteringskvalitet blir høyere og høyere.Med integrasjonen av SMT-prosessen, er nye inspeksjonsteknologier stadig innovative.Anvendelsen av automatisk røntgeninspeksjonsteknologi har realisert inspeksjon av usynlige loddeforbindelser, som BGA, etc. Feil funnet.

Røntgeninspeksjonsteknologi gir en effektiv inspeksjonsmetode for å forbedre «engangspasseringsraten» og streve mot målet om «null defekt».

(1) Dekningsgraden for prosessfeil er så høy som 97 %.Defektene som kan inspiseres inkluderer: virtuell lodding, brobygging, gravsteiner, utilstrekkelig loddetinn, lufthull, manglende enheter, etc., og skjulte enheter som BGA og CSP loddeforbindelser kan også inspiseres

(2) Høy testdekning, kan sjekke hva som ikke kan observeres med de blotte øynene på nettet.For eksempel;hvis PCBA vurderes å være defekt, eller mistenkes at den indre ledningen til PCB er ødelagt, kan røntgenbildet raskt oppdage det.

(3) Forberedelsestiden for testen er kraftig forkortet

(4) Defekter som ikke kan oppdages pålitelig med andre testmetoder kan observeres, for eksempel: virtuell sveising, lufthull og dårlig støping

(5) Kun én inspeksjon er nødvendig for dobbeltsidige og flerlags plater (med lagdelingsfunksjon)

(6) Relevant måleinformasjon kan gis for å evaluere produksjonsprosessen, for eksempel loddepastatykkelse, mengde loddemetall under loddeforbindelser, etc.