औद्योगिक एसएमटी वेल्डिंग तपासणी उपकरणांसाठी एक्स-रे फ्लॅट पॅनेल डिटेक्टर

मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक तंत्रज्ञानाच्या जलद विकासासाठी, विशेषत: अलिकडच्या वर्षांत स्मार्ट फोनच्या वाढीसाठी, पॅकेजिंग आणि उच्च-घनता असेंब्लीचे सूक्ष्मीकरण आवश्यक आहे.विविध नवीन पॅकेजिंग तंत्रज्ञान सतत सुधारत आहेत आणि सर्किट असेंब्लीच्या गुणवत्तेची आवश्यकता अधिकाधिक वाढत आहे.एसएमटी प्रक्रियेच्या एकत्रीकरणामुळे, नवीन तपासणी तंत्रज्ञान सतत नवनवीन होत आहेत.स्वयंचलित क्ष-किरण तपासणी तंत्रज्ञानाच्या वापरामुळे अदृश्य सोल्डर जोडांची तपासणी लक्षात आली, जसे की बीजीए, इ. खराबी आढळली.

क्ष-किरण तपासणी तंत्रज्ञान "एक-वेळ उत्तीर्ण होण्याचा दर" सुधारण्यासाठी आणि "शून्य दोष" च्या ध्येयासाठी प्रयत्न करण्यासाठी एक प्रभावी तपासणी पद्धत प्रदान करते.

(1) प्रक्रिया दोषांचा कव्हरेज दर 97% इतका जास्त आहे.ज्या दोषांची तपासणी केली जाऊ शकते त्यामध्ये हे समाविष्ट आहे: आभासी सोल्डरिंग, ब्रिजिंग, टॉम्बस्टोन्स, अपुरा सोल्डर, एअर होल, गहाळ उपकरणे इ. आणि BGA आणि CSP सोल्डर जॉइंट्स सारख्या लपविलेल्या उपकरणांची देखील तपासणी केली जाऊ शकते.

(२) उच्च चाचणी कव्हरेज, उघड्या डोळ्यांनी काय ऑनलाइन पाहिले जाऊ शकत नाही ते तपासू शकते.उदाहरणार्थ;जर PCBA सदोष असल्याचे मानले जाते, किंवा PCB चे आतील वायरिंग तुटले असल्याचा संशय असल्यास, क्ष-किरण त्वरीत ते शोधू शकतो.

(३) परीक्षेची तयारी करण्याची वेळ खूपच कमी झाली आहे

(४) इतर चाचणी पद्धतींद्वारे विश्वासार्हपणे शोधले जाऊ शकत नाहीत असे दोष पाहिले जाऊ शकतात, जसे की: आभासी वेल्डिंग, एअर होल आणि खराब मोल्डिंग

(५) दुहेरी बाजू असलेल्या आणि बहु-स्तर बोर्डांसाठी (लेयरिंग फंक्शनसह) फक्त एक तपासणी आवश्यक आहे.

(6) उत्पादन प्रक्रियेचे मूल्यमापन करण्यासाठी संबंधित मापन माहिती प्रदान केली जाऊ शकते, जसे की सोल्डर पेस्टची जाडी, सोल्डर जोड्याखाली सोल्डरचे प्रमाण इ.