D'Dolphin0606FDI Produktioun ass e fixen Typ a geréng Geräischer Röntgen-Flaach Panel Detektor baséiert op CMOS.CMOS Sensoren benotzen en eenzegen Kristallsilisiumprozess fir Chipfabrikatioun.Direkt integral Verstäerkung innerhalb Pixelzellen féiert zu méi nidderegen elektronesche Geräischer, méi héije Signal-to-Geräisch-Verhältnis, a méi héijer Quante-Detektiounseffizienz (DQE) wéi amorphem Silizium, sou datt CMOS-Sensoren besonnesch gëeegent sinn fir Low-Dosis Imaging Szenarie.Baséierend op uewe Charakteristiken, kann den Dolphin0606FDI Detektor wäit an der industrieller SMT, Elektronik, Lithium Batterie a Chip Drot Bindungsinspektioun benotzt ginn.
Elektronesch Kaméidi ass manner
Méi héich Signal-to-Geräusch Verhältnis
Technologie | |
Sensor | CMOS |
Scintillator | CSI |
Aktiv Beräich | 60 x 53,5 mm |
Pixel Matrix | 1200 x 1056 |
Pixel Pitch | 50 umm |
D'Ännerung am AD | 14 bits |
Interface | |
Kommunikatioun Interface | Optesch Fiber |
Beliichtung Kontroll | Puls Sync In (Edge or Level) / Pulse Sync Out (Edge or Level) |
Aarbecht Modus | Software Modus / HVG Sync Modus / FPD Sync Modus |
Frame Geschwindegkeet | 51 fps (1x1) |
Betribssystem | Windows7 / Windows10 OS 32 Bit oder 64 Bit |
Technesch Leeschtung | |
Opléisung | 10,0 lp/mm |
Energie Range | 40 ~ 160 KV |
Lag | 0,01% @1st Frame |
Dynamic Range | ≥ 73 dB |
Sensibilitéit | 100 lsb/uGy |
SNR | 48 dB @(20000 lsb) |
MTF | 90% @(1 lp/mm) |
82% @(2 lp/mm) | |
74% @(3 lp/mm) | |
DQE (2uGy) | 65% @(0 lp/mm) |
48% @(1 lp/mm) | |
37% @(2 lp/mm) | |
Mechanesch | |
Dimensiounen (H x B x D) | 171 x 171 x 37 mm |
Gewiicht | 2, 8kg |
Sensor Schutz Material | Carbon Fiber |
Wunnengsbau Material | Aluminiumlegierung |
Ëmweltschutz | |
Temperaturbereich | 10 ~ 35 ° ℃ (Operatioun);-10 ~ 50 ℃ (Lagerung) |
Fiichtegkeet | 30~70% RH (net-kondenséierend) |
Vibratioun | IEC/EN 60721-3 Klasse 2M3 (10~150 Hz, 0,5 g) |
Schock | IEC/EN 60721-3 Klasse 2M3 (11 ms, 2 g) |
Staub a Waasser resistent | IPX0 |
Muecht | |
Versuergung | 100 ~ 240 VAC |
Frequenz | 50/60 Hz |
Konsum | 6 W |
Applikatioun | |
Industriell | SMT, Elektronik, Lithium Batterie Chip Drot Bonding Inspektioun |
Mechanesch Dimensioun | |