ಕೈಗಾರಿಕಾ SMT ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರಿಶೀಲನಾ ಸಲಕರಣೆಗಾಗಿ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾನಲ್ ಡಿಟೆಕ್ಟರ್

ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಫೋನ್‌ಗಳ ಏರಿಕೆಗೆ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಜೋಡಣೆಯ ಚಿಕಣಿಕರಣದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ವಿವಿಧ ಹೊಸ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತಿವೆ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿವೆ.SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಏಕೀಕರಣದೊಂದಿಗೆ, ಹೊಸ ತಪಾಸಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಆವಿಷ್ಕಾರಗೊಳ್ಳುತ್ತಿವೆ.ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯವು ಅದೃಶ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಂಡಿದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ BGA, ಇತ್ಯಾದಿ. ಅಸಮರ್ಪಕ ಕಾರ್ಯ ಕಂಡುಬಂದಿದೆ.

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು "ಒಂದು-ಬಾರಿ ಪಾಸ್ ದರ" ವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು "ಶೂನ್ಯ ದೋಷ" ದ ಗುರಿಗಾಗಿ ಶ್ರಮಿಸಲು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ತಪಾಸಣೆ ವಿಧಾನವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

(1) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ದೋಷಗಳ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯ ದರವು 97% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದಾದ ದೋಷಗಳೆಂದರೆ: ವರ್ಚುವಲ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಸೇತುವೆ, ಗೋರಿಗಲ್ಲುಗಳು, ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ, ಗಾಳಿ ರಂಧ್ರಗಳು, ಕಾಣೆಯಾದ ಸಾಧನಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ. ಮತ್ತು BGA ಮತ್ತು CSP ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳಂತಹ ಗುಪ್ತ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಸಹ ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.

(2) ಹೆಚ್ಚಿನ ಪರೀಕ್ಷಾ ವ್ಯಾಪ್ತಿ, ಆನ್‌ಲೈನ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರಿಗಣ್ಣಿನಿಂದ ಏನನ್ನು ವೀಕ್ಷಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ ಎಂಬುದನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.ಉದಾಹರಣೆಗೆ;PCBA ದೋಷಪೂರಿತವಾಗಿದೆ ಎಂದು ನಿರ್ಣಯಿಸಿದರೆ ಅಥವಾ PCB ಯ ಒಳಗಿನ ವೈರಿಂಗ್ ಮುರಿದುಹೋಗಿದೆ ಎಂದು ಶಂಕಿಸಿದರೆ, X- ಕಿರಣವು ಅದನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

(3) ಪರೀಕ್ಷೆಯ ತಯಾರಿ ಸಮಯವನ್ನು ಬಹಳ ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ

(4) ಇತರ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳಿಂದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲಾಗದ ದೋಷಗಳನ್ನು ಗಮನಿಸಬಹುದು, ಅವುಗಳೆಂದರೆ: ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಏರ್ ಹೋಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್

(5) ಎರಡು-ಬದಿಯ ಮತ್ತು ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಕೇವಲ ಒಂದು ತಪಾಸಣೆ ಅಗತ್ಯವಿದೆ (ಲೇಯರಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯದೊಂದಿಗೆ)

(6) ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲು ಸಂಬಂಧಿತ ಮಾಪನ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ದಪ್ಪ, ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆಯ ಪ್ರಮಾಣ, ಇತ್ಯಾದಿ.