産業用SMT溶接検査装置用X線フラットパネルディテクター

マイクロエレクトロニクス技術の急速な発展、特に近年のスマートフォンの台頭により、パッケージの小型化と高密度実装が必要になっています。さまざまな新しいパッケージング技術が絶えず改善されており、回路アセンブリの品質に対する要件はますます高くなっています。SMT プロセスの統合により、新しい検査技術は常に革新的です。X線自動検査技術の応用により、BGAなどの目に見えないはんだ接合部の検査を実現。

X線検査技術は、「1回の合格率」を高め、「不良ゼロ」を目指す有効な検査方法です。

(1) 工程不良のカバー率は97%と高い。検査できる欠陥には、仮想はんだ付け、ブリッジング、トゥームストーン、はんだ不足、エアホール、デバイスの欠落などがあります。また、BGA や CSP のはんだ接合部などの隠れたデバイスも検査できます。

(2) テストカバレッジが高く、肉眼では見えないものをオンラインで確認できます。例えば;PCBAに欠陥があると判断された場合、またはPCBの内部配線が破損している疑いがある場合、X線で迅速に検出できます。

(3) 試験準備時間が大幅に短縮

(4) 仮想溶接、エアホール、成形不良など、他の検査方法では確実に検出できない欠陥が観察される可能性があります。

(5) 両面基板、多層基板（レイヤリング機能付き）は1回の検査で済みます。

(6) はんだペーストの厚さ、はんだ接合部の下のはんだ量など、生産プロセスを評価するために関連する測定情報を提供できます。