ઔદ્યોગિક એસએમટી વેલ્ડિંગ નિરીક્ષણ સાધનો માટે એક્સ-રે ફ્લેટ પેનલ ડિટેક્ટર

માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ટેક્નોલોજીના ઝડપી વિકાસ, ખાસ કરીને તાજેતરના વર્ષોમાં સ્માર્ટ ફોનનો ઉદય, પેકેજિંગ અને હાઈ-ડેન્સિટી એસેમ્બલીના લઘુચિત્રીકરણની જરૂર છે.વિવિધ નવી પેકેજિંગ તકનીકો સતત સુધારી રહી છે, અને સર્કિટ એસેમ્બલી ગુણવત્તા માટેની આવશ્યકતાઓ વધુને વધુ વધી રહી છે.SMT પ્રક્રિયાના એકીકરણ સાથે, નવી નિરીક્ષણ તકનીકો સતત નવીનતા લાવી રહી છે.ઓટોમેટિક એક્સ-રે ઈન્સ્પેક્શન ટેક્નોલૉજીના ઉપયોગથી અદ્રશ્ય સોલ્ડર સાંધાઓની તપાસનો અહેસાસ થયો છે, જેમ કે BGA, વગેરેમાં ખામી જોવા મળી છે.

એક્સ-રે નિરીક્ષણ તકનીક "વન-ટાઇમ પાસ રેટ" સુધારવા અને "શૂન્ય ખામી" ના ધ્યેય માટે પ્રયત્ન કરવા માટે અસરકારક નિરીક્ષણ પદ્ધતિ પ્રદાન કરે છે.

(1) પ્રક્રિયાની ખામીઓનો કવરેજ દર 97% જેટલો ઊંચો છે.જે ખામીઓનું નિરીક્ષણ કરી શકાય છે તેમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે: વર્ચ્યુઅલ સોલ્ડરિંગ, બ્રિજિંગ, ટોમ્બસ્ટોન્સ, અપર્યાપ્ત સોલ્ડર, એર હોલ્સ, ગુમ થયેલ ઉપકરણો વગેરે, અને BGA અને CSP સોલ્ડર સાંધા જેવા છુપાયેલા ઉપકરણોનું પણ નિરીક્ષણ કરી શકાય છે.

(2) ઉચ્ચ પરીક્ષણ કવરેજ, નરી આંખે ઓનલાઈન શું અવલોકન કરી શકાતું નથી તે ચકાસી શકે છે.દાખલા તરીકે;જો PCBA ખામીયુક્ત હોવાનું માનવામાં આવે છે, અથવા શંકા છે કે PCB નું આંતરિક વાયરિંગ તૂટી ગયું છે, તો એક્સ-રે તેને ઝડપથી શોધી શકે છે.

(3) કસોટી માટેની તૈયારીનો સમય ઘણો ઓછો થઈ જાય છે

(4) ખામીઓ કે જે અન્ય પરીક્ષણ પદ્ધતિઓ દ્વારા વિશ્વસનીય રીતે શોધી શકાતી નથી તે અવલોકન કરી શકાય છે, જેમ કે: વર્ચ્યુઅલ વેલ્ડીંગ, એર હોલ્સ અને નબળા મોલ્ડિંગ

(5) ડબલ-સાઇડ અને મલ્ટિ-લેયર બોર્ડ્સ (લેયરિંગ ફંક્શન સાથે) માટે માત્ર એક જ નિરીક્ષણ જરૂરી છે.

(6) ઉત્પાદન પ્રક્રિયાના મૂલ્યાંકન માટે સંબંધિત માપન માહિતી પ્રદાન કરી શકાય છે, જેમ કે સોલ્ડર પેસ્ટની જાડાઈ, સોલ્ડર સાંધા હેઠળ સોલ્ડરની માત્રા વગેરે.