Detector de panel plano de raios X para equipos de inspección de soldadura SMT industrial

O rápido desenvolvemento da tecnoloxía microelectrónica, especialmente o auxe dos teléfonos intelixentes nos últimos anos, require a miniaturización de envases e montaxe de alta densidade.Varias novas tecnoloxías de envasado están a mellorar constantemente e os requisitos para a calidade da montaxe dos circuítos son cada vez máis altos.Coa integración do proceso SMT, as novas tecnoloxías de inspección están a innovar constantemente.A aplicación da tecnoloxía de inspección automática de raios X realizou a inspección de xuntas de soldadura invisibles, como BGA, etc. Atopouse un mal funcionamento.

A tecnoloxía de inspección por raios X proporciona un método de inspección eficaz para mellorar a "taxa de paso dunha soa vez" e esforzarse polo obxectivo de "cero defectos".

(1) A taxa de cobertura dos defectos do proceso é do 97%.Os defectos que se poden inspeccionar inclúen: soldadura virtual, pontes, lápidas, soldadura insuficiente, buratos de aire, dispositivos que faltan, etc., e tamén se poden inspeccionar dispositivos ocultos como as unións de soldadura BGA e CSP.

(2) Alta cobertura de proba, pode comprobar o que non se pode observar a simple vista en liña.Por exemplo;se se considera que o PCBA é defectuoso ou se sospeita que o cableado interno do PCB está roto, a radiografía pode detectalo rapidamente.

(3) O tempo de preparación para a proba redúcese moito

(4) Poden observarse defectos que non poden ser detectados de forma fiable por outros métodos de proba, como: soldadura virtual, buratos de aire e moldaxe deficiente

(5) Só se require unha inspección para placas de dobre cara e multicapa (con función de estratificación)

(6) Pódese proporcionar información de medición relevante para avaliar o proceso de produción, como o grosor da pasta de soldadura, a cantidade de soldadura baixo as unións de soldadura, etc.