Brathadóir Painéal Comhréidh X-gha le haghaidh Trealamh Cigireachta Táthú SMT Tionscail

Éilíonn forbairt tapa na teicneolaíochta micrileictreonaic, go háirithe an t-ardú ar fhóin chliste le blianta beaga anuas, miniaturization pacáistithe agus cóimeála ard-dlúis.Tá teicneolaíochtaí pacáistithe nua éagsúla ag feabhsú i gcónaí, agus tá na ceanglais maidir le cáilíocht cóimeála ciorcaid ag éirí níos airde agus níos airde.Le comhtháthú an phróisis SMT, tá teicneolaíochtaí iniúchta nua ag nuálaíocht i gcónaí.Tá cur i bhfeidhm na teicneolaíochta iniúchta uathoibríoch X-gha tar éis iniúchadh a dhéanamh ar joints solder dofheicthe, mar shampla BGA, etc. Fuarthas mífheidhmiú.

Soláthraíonn teicneolaíocht iniúchta X-gha modh iniúchta éifeachtach chun an "ráta pas aon-uaire" a fheabhsú agus iarracht a dhéanamh an sprioc "locht nialasach".

(1) Tá ráta clúdaigh na lochtanna próisis chomh hard le 97%.I measc na lochtanna is féidir a iniúchadh tá: sádráil fhíorúil, idirlinne, clocha uaighe, sádróir neamhleor, poill aeir, feistí ar iarraidh, etc., agus is féidir iniúchadh a dhéanamh freisin ar fheistí ceilte mar joints solder BGA agus CSP.

(2) Clúdach tástála ard is féidir, a sheiceáil cad nach féidir a thabhairt faoi deara ag na súile naked ar líne.Mar shampla;má mheastar go bhfuil PCBA lochtach, nó má tá amhras ann go bhfuil sreangú istigh PCB briste, is féidir leis an X-gha a bhrath go tapa.

(3) Giorraítear an t-am ullmhúcháin don tástáil go mór

(4) Is féidir lochtanna nach féidir a bhrath go hiontaofa trí mhodhanna tástála eile a thabhairt faoi deara, mar shampla: táthú fíorúil, poill aeir agus droch-mhúnlú

(5) Níl ach cigireacht amháin ag teastáil le haghaidh boird dhá thaobh agus ilchiseal (le feidhm cisealta)

(6) Is féidir faisnéis tomhais ábhartha a sholáthar chun an próiseas táirgthe a mheas, mar shampla tiús greamaigh solder, méid solder faoi joints solder, etc.