Dolphin0606FDI produksje is in fêst type en lege lûd x-ray flat paniel detektor basearre op CMOS.CMOS-sensors brûke in ienkristal silisiumproses foar chipfabryk.Direkte yntegrale fersterking binnen pikselsellen liedt ta legere elektroanyske lûd, hegere sinjaal-to-lûd-ferhâlding, en hegere kwantumdeteksje-effisjinsje (DQE) dan amorf silisium, sadat CMOS-sensors benammen geskikt binne foar ôfbyldingssenario's mei leechdosis.Op grûn fan boppesteande skaaimerken, Dolphin0606FDI detector kin in soad brûkt wurde yn yndustriële SMT, elektroanika, lithium batterij en chip wire bonding ynspeksje.
Elektroanyske lûd is leger
Hegere sinjaal-to-noise ratio
| Technology | |
| Sensor | CMOS |
| Scintillator | CSI |
| Aktive Area | 60 x 53,5 mm |
| Pixel Matrix | 1200 x 1056 |
| Pixel Pitch | 50 μm |
| Konverzje fan AD | 14 byks |
| Ynterface | |
| Kommunikaasje ynterface | Optical Fiber |
| Exposure Control | Pulse Sync In (Edge of Level) / Pulse Sync Out (Edge of Level) |
| Wurk Mode | Software Mode / HVG Sync Mode / FPD Sync Mode |
| Frame Speed | 51 fps (1x1) |
| Bestjoeringssysteem | Windows7 / Windows10 OS 32 bits of 64 bits |
| Technyske prestaasjes | |
| Resolúsje | 10,0 lp/mm |
| Enerzjy Range | 40~160 KV |
| Lag | 0,01% @1e frame |
| Dynamic Range | ≥ 73dB |
| Gefoelichheid | 100 lsb/uGy |
| SNR | 48 dB @(20000lsb) |
| MTF | 90% @(1 lp/mm) |
| 82% @(2 lp/mm) | |
| 74% @(3 lp/mm) | |
| DQE (2uGy) | 65% @(0 lp/mm) |
| 48% @(1 lp/mm) | |
| 37% @(2 lp/mm) | |
| Meganysk | |
| Ofmjittings (H x B x D) | 171 x 171 x 37 mm |
| Gewicht | 2,8 kg |
| Sensor Protection Materiaal | Carbon Fiber |
| Húsfesting Materiaal | Aluminiumlegering |
| Miljeu | |
| Temperatuerberik | 10 ~ 35 ° ℃ (bestjoerend);-10 ~ 50 ℃ (opslach) |
| Feuchte | 30~70% RH (net-kondensearjend) |
| Vibraasje | IEC/EN 60721-3 klasse 2M3 (10~150 Hz, 0,5 g) |
| Skokke | IEC/EN 60721-3 klasse 2M3 (11 ms, 2 g) |
| Stof- en wetterbestindich | IPX0 |
| Krêft | |
| Leverje | 100 ~ 240 VAC |
| Frekwinsje | 50/60 Hz |
| Konsumpsje | 6 W |
| Oanfraach | |
| Yndustrieel | SMT, Electronics, Lithium Batterij Chip Wire Bonding Ynspeksje |
| Meganyske dimensje | |