1. Tausta
Nykyisellä teollisuus 4.0 -aikakaudella tehokkaat automatisoidut tuotantolinjat ovat tulossa yhä suositummiksi.SMT-tehtailla on korkeammat vaatimukset materiaalien tilastolliselle hallinnalle varastoon ja sieltä pois.On tärkeää laskea materiaalit nopeasti ja tarkasti.Perinteiset tekniset menetelmät, kuten punnitus ja laskenta, ovat liian tehottomia, pituuden mittauksen tarkkuus on alhainen ja mekaaninen laskenta on liian raskas vastaamaan asiakkaiden automaattisen ja tehokkaan laskennan tarpeita.Näin ollen älykkäiden laskentakoneiden kysyntä markkinoilla on kasvussa.
2. Asiakkaiden kysyntä
● Kun varastoon laitetaan suuria määriä materiaaleja, tarvitaan nopeaa ja tarkkaa varastolaskentaa.
● Kun materiaalialusta täytetään tuotantolinjalta, jäljellä olevan materiaalierän määrä on laskettava nopeasti ja tarkasti.
● OEM-erätilauksen käsittelyä varten asiakkaan on laskettava materiaalien määrä tarkasti ennen lataamista verkkoon.
● Automatisoitu tuotantopaja varmistaa nopean, tarkan, älykkään laskennan, kätevän toiminnan ja säästää työvoimaa.
● Lasketut varastotiedot voidaan liittää automaattiseen ohjausjärjestelmään, mikä on kätevä tiedonsiirtoon.
3.Haobo-ratkaisu
Vastauksena SMT-tehtaiden kohtaamiin vaikeuksiin Haobo Imaging toi markkinoille litteän ilmaisimen, joka sopii yhteen röntgensäteen älykkääseen laskentakoneeseen.Tämä litteä ilmaisin voi kattaa kaikki vastuskapasitanssin tunnistus- ja IC-materiaalit offline-tilassa olevan älykkään röntgenlaskurijärjestelmän avulla.Se voi nopeasti laskea erityyppiset lokerot;lasketut tiedot voivat automaattisesti laskea tuotoksen, tukea ERP- ja MES-järjestelmien telakointia, älykkäitä varastonhallintajärjestelmiä ja toteuttaa vähemmän työvoimaa ja älykästä materiaalinhallintaa.
1.Tuotesuositukset
1.FlatPaneeli DeektorivartenOffline X-ray SMD Chip Counting System
● Nopea ja tarkka materiaalialustojen tunnistus 7–17 tuuman säteellä
● Helppo käyttää ja vähentää työtilaa
● Kuvanotto on nopeaa ja selkeää.Kuvanotto 2 kuvaa sekunnissa tai suurempi kuvanopeus voidaan saavuttaa.
● Tukee ERP/MES/WMS-järjestelmien telakointia
2.FlatPanelDeektorivartenLinjassaAutomaattinenItarkastusMachine
● Pystyy havaitsemaan kaikki 7–15 tuuman teippikelan/JEDEC-alustan/IC-kosteusherkän pakkauksen tuotteet ja muut kohteet.
● Se sopii mihin tahansa energiaröntgenputkeen, lukee selvästi erittäin pieniä materiaaleja ja sillä on laaja valikoima sovelluksia.
● Nopea laskentanopeus, korkea tarkkuus, mahdollistaa korkean kuvanopeuden ja kuvatietojen keruun nopeudella 4 fps/15 fps.
● Lasketut tiedot voidaan ladata tehtaan ERP/MES-järjestelmään reaaliajassa (perinteisesti tiedot syötetään manuaalisesti tehtaan ERP/MES-järjestelmään).
Postitusaika: 23.9.2022