El rápido desarrollo de la tecnología microelectrónica, especialmente el auge de los teléfonos inteligentes en los últimos años, requiere la miniaturización del empaque y el ensamblaje de alta densidad. Varias tecnologías nuevas de empaque están mejorando constantemente, y los requisitos para la calidad del ensamblaje de circuitos son cada vez más altos.Con la integración del proceso SMT, las nuevas tecnologías de inspección están innovando constantemente. La aplicación de la tecnología de inspección automática de rayos X ha realizado la inspección de juntas de soldadura invisibles, como BGA, etc. Se encontró un mal funcionamiento.
La tecnología de inspección por rayos X proporciona un método de inspección eficaz para mejorar la "tasa de aprobación única" y esforzarse por alcanzar el objetivo de "cero defectos".
(1) La tasa de cobertura de defectos de proceso es tan alta como 97%. Los defectos que se pueden inspeccionar incluyen: soldadura virtual, puentes, lápidas, soldadura insuficiente, agujeros de aire, dispositivos faltantes, etc., y también se pueden inspeccionar dispositivos ocultos como juntas de soldadura BGA y CSP.
(2) Alta cobertura de prueba, puede verificar lo que no se puede observar a simple vista en línea.Por ejemplo; Si se considera que la PCBA es defectuosa o si se sospecha que el cableado interno de la PCB está roto, la radiografía puede detectarlo rápidamente.
(3) El tiempo de preparación para la prueba se reduce considerablemente.
(4) Se pueden observar defectos que no pueden detectarse de manera confiable mediante otros métodos de prueba, como: soldadura virtual, orificios de aire y moldeado deficiente.
(5) Solo se requiere una inspección para tableros de doble cara y multicapa (con función de estratificación)
(6) Se puede proporcionar información de medición relevante para evaluar el proceso de producción, como el espesor de la pasta de soldadura, la cantidad de soldadura debajo de las uniones soldadas, etc.
El detector de panel plano de rayos X serie X-Panel 1613a FDI desarrollado y diseñado independientemente por Haobo está especialmente desarrollado para la aplicación de equipos de inspección de soldadura SMT industriales.Es un detector de panel plano dinámico de silicio amorfo con imágenes en tiempo real de 16*13 cm.La velocidad de fotogramas de adquisición de imágenes puede alcanzar los 30 fps y tiene las características de alta calidad de imagen, amplio rango dinámico y alto contraste de imagen.Este detector fijo adopta un diseño estándar de grado industrial, es estable y duradero y tiene las características de alta resistencia a la radiación, amplia adaptabilidad ambiental y alta confiabilidad.El kit de desarrollo de software SDK proporcionado por Haobo es compatible con los sistemas operativos Windows y Linux, lo que le permite configurar parámetros, calibrar y capturar imágenes del detector fácilmente.
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Hora de publicación: 19-jul-2022