শিল্প এসএমটি ওয়েল্ডিং পরিদর্শন সরঞ্জামের জন্য এক্স-রে ফ্ল্যাট প্যানেল ডিটেক্টর

মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশ, বিশেষ করে সাম্প্রতিক বছরগুলিতে স্মার্ট ফোনের উত্থানের জন্য প্যাকেজিং এবং উচ্চ-ঘনত্ব সমাবেশের ক্ষুদ্রকরণ প্রয়োজন।বিভিন্ন নতুন প্যাকেজিং প্রযুক্তি ক্রমাগত উন্নতি করছে, এবং সার্কিট সমাবেশ মানের জন্য প্রয়োজনীয়তা উচ্চতর এবং উচ্চতর হচ্ছে।এসএমটি প্রক্রিয়ার একীকরণের সাথে, নতুন পরিদর্শন প্রযুক্তি ক্রমাগত উদ্ভাবন করছে।স্বয়ংক্রিয় এক্স-রে পরিদর্শন প্রযুক্তির প্রয়োগ অদৃশ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলির পরিদর্শন যেমন বিজিএ, ইত্যাদির ত্রুটি খুঁজে পেয়েছে।

এক্স-রে পরিদর্শন প্রযুক্তি "এককালীন পাসের হার" উন্নত করার জন্য এবং "শূন্য ত্রুটি" লক্ষ্যের জন্য প্রচেষ্টা করার জন্য একটি কার্যকর পরিদর্শন পদ্ধতি প্রদান করে।

(1) প্রক্রিয়া ত্রুটির কভারেজ হার 97% পর্যন্ত।যে ত্রুটিগুলি পরিদর্শন করা যেতে পারে তার মধ্যে রয়েছে: ভার্চুয়াল সোল্ডারিং, ব্রিজিং, সমাধির পাথর, অপর্যাপ্ত সোল্ডার, এয়ার হোল, অনুপস্থিত ডিভাইস ইত্যাদি এবং লুকানো ডিভাইস যেমন BGA এবং CSP সোল্ডার জয়েন্টগুলিও পরিদর্শন করা যেতে পারে।

(2) উচ্চ পরীক্ষার কভারেজ, অনলাইনে খালি চোখে কী লক্ষ্য করা যায় না তা পরীক্ষা করতে পারে।এই ক্ষেত্রে;যদি PCBA ত্রুটিপূর্ণ বলে বিচার করা হয়, বা সন্দেহ করা হয় যে PCB-এর ভিতরের ওয়্যারিং ভেঙে গেছে, এক্স-রে দ্রুত তা সনাক্ত করতে পারে।

(3) পরীক্ষার প্রস্তুতির সময় অনেক সংক্ষিপ্ত

(4) অন্যান্য পরীক্ষার পদ্ধতি দ্বারা নির্ভরযোগ্যভাবে সনাক্ত করা যায় না এমন ত্রুটিগুলি লক্ষ্য করা যেতে পারে, যেমন: ভার্চুয়াল ঢালাই, বায়ু গর্ত এবং দুর্বল ছাঁচনির্মাণ

(5) ডাবল-পার্শ্বযুক্ত এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের জন্য শুধুমাত্র একটি পরিদর্শন প্রয়োজন (লেয়ারিং ফাংশন সহ)

(6) উৎপাদন প্রক্রিয়া মূল্যায়নের জন্য প্রাসঙ্গিক পরিমাপ তথ্য প্রদান করা যেতে পারে, যেমন সোল্ডার পেস্টের বেধ, সোল্ডার জয়েন্টের নিচে সোল্ডারের পরিমাণ ইত্যাদি।